组件热真空试验设备

热真空试验系统

来源:日期:2017-09-08浏览量:

本设备用来进行中央电子设备分系统的真空全温测试试验、单机真空热循环试验和放电试验、舱内外电子设备的热平衡试验,本系统须预留紫外辐照试验的接口。

进行热平衡试验时,舱内电子设备热平衡试验采用边界温度模拟,即通过加热控温设备控制模拟电子设备安装板加热器功率使设备参考点温度达到最高(或最低)工作温度并稳定;

制外罩温度达到舱内的最高(或最低)辐射边界温度并稳定;舱外电子设备热平衡试验采用安装面温度模拟与外热流模拟相结合的方法,即外热流控制在最大(或最小)水平,并通

加热控温设备控制模拟设备安装板加热器功率使设备参考点温度达到最高(或最低)工作温度并稳定,舱外设备的外热流模拟可以采用入射热流和吸收热流方法。

本设备的工作流程包括高低温气氮流程、液氮流程(辅以红外加热笼控温)。

设备技术参数

容器尺寸: Φ 1.8m×2.0m;

热沉尺寸: Φ 1.5m×2.0m;

底板尺寸:0.5m×0.8m;

工作真空度:≤1.0×10-4Pa;

空载真空度(热沉-100℃):  ≤5.0×10-5Pa

空载真空度(热沉+100℃):  ≤5.0×10-4Pa;

热沉、底板温度:-85℃~+140℃;

温控控制精度:≤0.1℃;

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