组件热真空试验设备

热真空试验设备

来源:日期:2017-08-10浏览量:

本设备主要用于模拟卫星舱内的热真空环境,并应用于部组件的热真空试验。热真空试验系统可以模拟空间行波管的安装环境,提供满足试验要求的真空度和温度,并可对这两个参数进行动态控制;热真空试验系统可以模拟中央电子设备的安装环境,提供满足试验要求的真空度和温度,并可对这两个参数进行动态控制;设备主要包括真空容器、热沉、温控底板、真空获得及测量系统、温控及测量系统、辅助设备设施等。

设备技术参数

容器尺寸: Φ 1.0m×1.8m;

热沉尺寸: Φ 0.8m×1.8m;

工作真空度≤5.0×10-4Pa;

极限真空度≤5.0×10-5Pa;

热沉温度范围:-65℃~+120℃;

1)热沉平均升降温速率:≥1℃/min;

2)热沉温度均匀度:±1.5℃;

9.jpg

上一篇:低频误差测试验证用真空罐
下一篇:热真空试验系统
​返回

友情链接: